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Paperless Work Instructions · 버전 관리 · 운영자 사인오프 — 활성 6 · 초안 1 · 오늘 사인오프 46

PROCESS 전체 7 Photo 3 Etch 1 CVD 1 PM 1 Metrology 1 ACTIVE 6 DRAFT 1
WI-PH28-L01
v4
Photo Lithography · 28nm L01
28nm Logic Layer 1 노광 공정 표준 작업 지시
Photo · LP-28A-* 5 step
박성훈 2026-04-19 12 오늘
WI-ET28-L02
v3
Etch · 28nm L02 Layer
L02 식각 — RF Power 800W · 42초
Etch · LP-28A-* 5 step
박성훈 2026-04-23 8 오늘
WI-CV28-D03
v2
CVD · 28nm D03 Deposit
D03 layer 증착 (TEOS)
CVD · LP-28A-* 4 step
박성훈 2026-03-11 4 오늘
WI-PH14-L01
v5
Photo · 14nm L01 (EUV)
EUV 노광 · 더 정밀한 파라미터 검증
Photo · LP-14B-* 6 step
김현장 2026-05-01 3 오늘
WI-PM-CMP
v2
CMP 정기 보전 (월간)
CMP 헤드 분리 · 패드 교체 · 슬러리 라인 청소
PM · * 8 step
정정비 2026-02-14 1 오늘
WI-MET-CD
v7
Metrology · CD 측정
5점 측정 — center / N / S / E / W
Metrology · * 3 step
박품질 2026-04-26 18 오늘