L-2401-0092 DONE
D-24-MCU · L-24 MCU Die
L-24 · 24nm
PR-24-LG
L12 · L01-Photo
Wafer 수량
25
현재 Layer
12
시작
04/19 23:57
27일 경과
목표 완료
05/14 23:57
Wafer 슬롯 (0)
Wafer 데이터 없음 (Lot 1~5만 시드 됨)
측정 데이터 (최근)
측정 데이터 없음
가공 이력 (Travel Sheet, 최근 30건)
가공 이력 없음
수율 기록
| 일시 | Recipe | 총 die | 양품 | 수율 | Bin |
|---|---|---|---|---|---|
| 05/14 23:57 | RC-24-L01-P | 500 | 490 | 98.00% | Y1:490 Y2:6 Y3:3 Y4:1 |